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2024年01月12日 09:56:54
【DISCO推出新型SiC晶圆切割设备 速度提升10倍】《科创板日报》12日讯,日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC(碳化硅)晶圆切割设备DFG8541,可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆,并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。
半导体芯片
第三代半导体
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