APP下载
2024年04月28日 17:21:02
【中国移动发布大云磐石DPU芯片】《科创板日报》28日讯,中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。(记者 张洋洋)
半导体芯片
阅 6.44W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
张江高新区:贡献上海80%的三大先导产业工业总产值与科创板上市企业
三星、SK海力士将停供DDR3 推升报价飙涨两成
台积电日本第三厂再落址熊本县? 新任县长呼吁全力支持