物联网芯片商泰凌微（688591.SH）发布科创板上市以来的首份年报。

财报显示，在去年半导体市场周期下行及宏观经济景气度不足的不利环境下，泰凌微逆势实现营业收入6.36亿元，同比增长4.40%；利润总额5020.65万元，同比增长1.79%；归属于母公司所有者的净利润4977.18万元，同比增长0.01%。业绩也优于行业有所恢复。

今年一季度，泰凌微营业收入实现1.6亿元，并以10.45%的同比增长，延续了过去一年的成长趋势，并为新一年的发展打开良好局面。

泰凌微营收能力得到进一步强化。公司表示，得益于公司多元化的下游应用市场布局，以及海外客户业务增长，也得益于产品销售结构的改善，IOT产品和音频产品的销售额较上年均有所增长，叠加成本管控的优化，毛利率较上年提高2.23个百分点。

在研发投入方面，泰凌微研发团队持续壮大，研发投入继续增加。2023年公司研发费用较去年同期增加3468.93万元，增幅25.13%。

2023年度，泰凌微持续推动核心技术迭代和新技术开发，公司已对低功耗蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术等原有技术进行了优化升级，同时完成低功耗无线高精度定位技术、汽车数字钥匙技术、异构多核SoC技术等新技术研发，意味着未来将由此开发出更多产品，帮助下游客户实现快速量产并加强公司核心壁垒。

年报显示，泰凌微去年通过在低功耗多模无线物联网方向上持续投入，已陆续推出满足低功耗蓝牙，Matter、Zigbee等最新标准的芯片产品、配套协议栈和参考应用。

泰凌微凭借技术的深厚积淀和高成长性，已在市场中取得一定优势地位。目前，泰凌微蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的优势位置，成为全球行业内的代表产商之一；在Zigbee领域，泰凌微是出货量占据优势地位的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，泰凌微Thread和Matter SoC芯片紧跟最新的协议标准，并成功在国际头部芯片供应商中占据一席之地。

泰凌微产品下游应用领域广泛，当前已进入众多知名品牌供应链，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。泰凌微产品已应用于汉硕、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，同时与多家行业主要的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，标示着公司未来发展前景的深度和广度。

随着市场需求得到有效复苏，公司业绩也将得到持续改善。当前市场增长信号强烈，据第三方机构IDC统计，可穿戴设备市场出货量在2023年第四季度同比下降0.9%。然而，亚太地区和中国市场由于新兴市场成长，出货量增长了1.7%。据Canalys预测，2024年全球智能可穿戴设备出货量有望达到2.04亿部，同比增长约10%。

政策端，智能终端发展今年已获得地方政府引导支持，并鼓励推动向高质量发展。今年4月，深圳已出台支持推动智能终端产业高质量发展的若干举措，其中蓝牙耳机、智能手表等AIoT终端设备有望受益。

库存方面，因半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，泰凌微2023年存货周转效率同比显著提高，存货余额同比下降37.76%。

值得关注的是，为积极响应证监会对上市公司进一步回报投资者、促进价值实现的新工作要求，泰凌微今年以来已推出多项切实举措，拟充分共享新质生产力变革及企业价值增长红利。

泰凌微在年报发布同日，还宣布将向全体股东每10股派发现金红利0.73元（含税）。截至3月31日，泰凌微总股本2.4亿股，以扣除公司回购专用证券账户中股份后的股本基数计算，合计拟派发现金红利1739万元（含税），年度现金分红金额占公司2023年归母净利润的比例达34.94%。

在今年2月，泰凌微实际控制人、董事长王维航提议公司回购股份，推动公司实施提质增效重回报行动。公告显示，泰凌微拟回购股份的资金总额不低于人民币7500万元（含），不超过人民币1.5亿元（含），回购股份在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，以及维护公司价值及股东权益。

截至一季度末，公司已累计实施回购股份1,757,799股，占公司总股本的比例为0.7324%，回购成交的最高价为23.91元/股，最低价为20.39元/股，支付的资金总额为人民币3924万元（不含税费）。