【消息称半导体砍单风暴开启】《科创板日报》23日讯，由于面板需求疲软、报价跌跌不休，已有驱动IC厂大幅减少晶圆代工投片量，幅度高达二至三成；部分消费电子IC未来或接棒砍单。有驱动IC厂商私下透露，现在大环境不好，“该砍（单）的还是要砍”，为了管控库存，“后面订单不要下那么多”。 (台湾经济日报)