【电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体】《科创板日报》24日讯，近期，电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）生产线，并计划在2023年上半年开始生产。