【“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资】《科创板日报》26日讯，高端数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资，由兰璞资本领投。智慧芽TFFI科创力评估平台显示，模砾半导体目前共有3件已公开的专利申请，均为发明专利，主要与场效应晶体管、电压变换器等领域相关。