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2022年05月26 12:06:56
【“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资】《科创板日报》26日讯,高端数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资,由兰璞资本领投。智慧芽TFFI科创力评估平台显示,模砾半导体目前共有3件已公开的专利申请,均为发明专利,主要与场效应晶体管、电压变换器等领域相关。
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