《科创板日报》6月10日讯，科创板公司莱尔科技本周共获23家机构调研，包括睿和投资、千灯资本、凯鼎投资等。

公司总市值约32.09亿元。公开资料显示，莱尔科技为功能性涂布胶膜一体化领军者，现有产品包括热熔胶膜、压敏胶膜、晶圆制程保护膜、FFC、LED柔性线路板、涂碳铝箔等，东方证券称其为“功能性涂布胶膜‘隐形冠军’”。

莱尔科技此前已收购佛山大为，切入涂碳铝箔领域。涂碳铝箔为锂电池集流体主要材料，可改善正极活性物质及箔材接触界面。

莱尔科技透露，公司涂碳铝箔产品主要客户包括南都电源、中天科技、双登集团、鹏辉能源等，当前涂碳铝箔产量尚不能满足客户需求。

供不应求也为其添上一道扩产动力。莱尔科技计划在今年新增12条涂碳铝箔/铜箔产线，新增1.2万吨涂碳铝箔/铜箔产能。其中，已安装的产线正处于试产阶段，公司正在加快新产线投产速度，期望匹配客户的产能需求。

值得一提的是，在涂碳铝箔成本结构中，铝箔占比较高。公司表示，考虑到原材料质控、采购成本等问题，公司将向上游铝箔行业发展，实现产业链整合。

新能源之外，半导体同样也在莱尔科技的布局版图之中。

公司已自主研发晶圆制程保护膜，并获得相关专利。目前，相关厂房已完成基建，洁净车间处于装修施工阶段，生产设备已安装完成，配套设备也在同步安装。

在晶圆减薄、晶圆切割、运转、撕金、分装等晶圆制造多个阶段中，晶圆保护膜均有着重要作用。东方证券认为，晶圆作为芯片后道工艺中重要的应用材料，晶圆保护膜将受益于半导体市场需求扩大，以及我国晶圆厂建设加速。

另外，原材料涨价问题则是机构关注的另一重点。

莱尔科技表示，将以三种方式应对这一挑战，包括：推进精益化生产，改革生产方式；加大研发投入；工艺降本，研发FFC用热熔胶膜领域的热成型生产技术等。