APP下载
2022年08月11日 14:11:47
【深南电路:公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节】财联社8月11日电,深南电路在互动平台表示,公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。
阅 7.05W+
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
云天励飞董事长陈宁:看好万亿颗推理芯片蓝海市场 低空经济领域AI大有可为
和铂医药首度扭亏为盈 重症肌无力产品计划再报BLA|直击业绩会
马斯克Grok大模型更新 编程能力超越GPT-4 可塞进一部中篇小说