很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。深科技:深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产
2022年08月11日 15:33:26
【深科技:深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产】财联社8月11日电,深科技在互动平台表示,深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产,并且在40um超薄晶圆隐形切割,80um细间距倒装芯片焊接,16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先,世界先进。目前,公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
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