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多家海外半导体大厂上调报价 芯片短缺或至少延续到23年年中
2022.09.09 07:32 财联社

据行业媒体报道,日本头部功率半导体IDM大厂罗姆半导体(Rohm)将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品报价。据悉涨幅为10%,部分产品线报价涨幅有所不同。除罗姆外,国际芯片大厂恩智浦、英飞凌等也相继传出调涨车用芯片报价的消息。据悉,意法半导体、德州仪器也正计划于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格。

AFS全球汽车预测副总裁SamFiorani表示,芯片短缺预计将至少持续到2023年中期。国内半导体设备材料投资专家表示,随着汽车电动化及智能化进程不断深入,车规级芯片市场需求持续高增长,同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求,同时本土汽车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

斯达半导是全球第六、国内第一的IGBT龙头,产品广泛应用于新能源车、光伏等高景气领域,2022年上半年,公司车规级IGBT模块出货显著提升,配套新能源车超50万辆。

欧比特公司的玉龙810芯片系公司自主研制的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片,可用于汽车ADAS、DMS等应用场景。

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