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2023年01月06日 18:18:36
【芯朋微:公司已有2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段】《科创板日报》6日讯,芯朋微披露调研纪要显示,公司已有2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段,主要应用于工业客户;已有多款600V高压IGBT芯片,应用于家电、光伏等领域。
芯朋微
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半导体芯片
光伏
IGBT
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