很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。高通CEO:全球半导体晶圆代工产能未来十年还需提高一倍
2023年01月20 14:25:51
【高通CEO:全球半导体晶圆代工产能未来十年还需提高一倍】《科创板日报》20日讯,高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采访时表示,随着数字化转型和万物互联深入,未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。另外,Amon强调,高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进,“我们几乎和所有的车厂有合作。”
9.1W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。