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2023年02月07日 14:22:33
【日本加大半导体产业补贴力度】《科创板日报》7日讯,日本政府正扩大国内半导体奖励方案,协助分担产业资本投资负担,范围涵盖车用半导体、设备和材料,而且海内外企业都可申请,条件是需要保证十年的工厂生产。日本已从2022财政年度的1.3万亿日元追加预算中,拨出3686亿日元,以资助经产省新规划的这些补助。 (日经亚洲)
半导体芯片
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