【江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工】《科创板日报》18日讯，今日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。据悉，江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管，预计实现年应税销售10亿元。 (如皋发布)