【分析师：2023年中国台湾晶圆代工产值下降13%】《科创板日报》19日讯，DIGITIMES分析师陈泽嘉日前指出，2023年中国台湾晶圆代工产值预估为779亿美元，同比下降13%。这一降幅相比此前预测下调了10个百分点。原因在于，消费电子市场表现疲软，供应链调整未能如期结束。其中第二季度，晶圆代工厂平均产能利用率仅有70%。陈泽嘉预计2024年晶圆代工市场将触底反弹，同比增长15%，不过依然受到需求不确定性的影响。