【芯材电路完成数亿元B轮融资】《科创板日报》29日讯，淄博芯材集成电路有限责任公司已于近日完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由同创伟业、劲邦资本、毅达资本共同投资。芯材电路主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售，产品包括BT及ABF类FCCSP、FCBGA等，广泛应用于消费电子、通讯、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造等领域。本轮融资资金将用于芯材电路的研发投入、市场拓展及团队升级，以支持其在集成电路封装基板领域的持续发展。