很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。杭州双虹同闯科创板 当虹科技原为虹软科技子公司
2019年04月03日 07:09:03
【杭州双虹同闯科创板 当虹科技原为虹软科技子公司】财联社4月3日讯,申报科创板上市获受理企业中的虹软科技、当虹科技前后脚站上起跑线,不仅注册地同在天堂软件园区,更有着特殊的血脉渊源。招股书材料多处描述证实,当虹科技原为虹软科技的子公司,后MBO(管理层收购)另立门户。当虹科技实控人孙彦龙,此前系虹软科技关联企业的副总裁。从业绩看,虹软科技更胜一筹,但当虹科技获得阿里系力挺,气势如虹。如今,两者在科创板舞台上“同台竞技”,闯关前景备受关注。(上海证券报)
10.74W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。