近年来，随着行业景气度向好和政策的推动，中国IGBT产业出现快速成长，多家厂商扩建或新建产线，同时亦有不少新进入者抢夺市场。

据集邦咨询分析，目前市场新入者主要有三类，一是向IGBT等高端产品扩展业务的功率半导体企业，如扬杰科技、华微电子等；二是出于为满足自身需求及出于供应链安全考虑向上游涉足的，如中车时代和比亚迪等；三是看好市场而进场的新公司，如富能半导体等。

新进厂商涌入，行业竞争势必加剧，对于大量的新进入厂商而言，了解产业的进入壁垒才能更好地制定竞争策略。那么IGBT产业的进入壁垒有哪些呢？

规模经济

IGBT产业有着明显的规模经济的特征，产品的平均成本随产量的增加而下降，大规模生产可以使企业平均成本下降。新进入者如果无法在短期内提升产量，将承受成本高于原有企业的劣势，面临巨大的财务压力。新进入者同时有可能激起原有厂商的反制，导致竞争压力加大。

技术壁垒

芯片技术：IGBT芯片是IGBT模块的核心，其设计工艺复杂、制造工艺难度较高，不仅要保证模块在大电流、高电压、高频率下稳定工作，还需保持开闭和损耗、抗短路能力和导通压降维持平衡。企业只有具备深厚的技术底蕴和强大的创新能力，持续进行技术积累，才能在行业里立足。

模块技术：IGBT模块对产品的可靠性和质量稳定性要求较高，生产工艺复杂，往往一个看似简单的工艺需要长时间的摸索。IGBT作为下游产品的核心部件，需要满足各种工作环境下正常工作的要求，因此对产品的质量要求比较高，研发时也需要研发人员对下游应用比较熟悉，国内目前具有相关经验的人才较少，新进入者需要花费较多时间来培养人才和技术积累。

资金壁垒

IGBT属于资本密集型企业，生产和测试以进口为主，设备成本较高。其产品的研发和客户认证都需要较长时间，新进入者需要有较强的资金实力做后盾，才能持续进行相关的研发和市场开拓。

品牌与市场壁垒

IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。

(1)从供应链安全的角度来说：下游客户处于供应链安全的考虑，更倾向于和IGBT供应商保持长期合作关系，变更已有长期合作的供应商的意愿较小。

(2)从产品验证角度来说：对于新入场的IGBT供应商，下游客户会相对谨慎。不仅要考虑供应商的实力，产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节的验证。决策周期较长。

中国厂商面临的问题和竞争策略选择

IGBT产业为垄断型市场，全球前五大厂商占据了70%的市场份额，中国厂商由于进场较晚，产业基础较为薄弱，面临的竞争压力较大。同时，中国又是全球最大的IGBT市场，随着新能源汽车产量的不断提升，市场增长和国产替代空间较大。

目前，中国厂商在技术上逐步接近国际领先厂商，而资金方面受益于政府推动，资本支持力度较大，主要问题仍在品牌建立与市场拓展方面。在市场竞争加剧的情况下要从国际厂商手中夺得市场份额，集邦咨询认为，中国厂商可采取的市场策略主要有三个方向：

一是进行差异化竞争，在特定的细分领域持续发力。如比亚迪锁定车用IGBT市场，快速成长为国内最大的车用IGBT供应商。

二是与下游厂商合作，加快供应链认证和保障订单稳定，同时提升产品工艺技术。如中车时代和北汽新能源、国家电网等下游企业达成战略合作共同开发用于新能源汽车和智能电网的IGBT产品。

三是选择市场增长空间较大的应用领域如新能源汽车领域，或产能需求较大的应用领域，如家电领域，若成功进入下游供应链，可以帮助厂商快速扩大规模降低成本。