昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称“RF360”）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑。

高通披露，截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值为11.5亿美元，此次收购总价约为31亿元美元，包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

RF360是高通与TDK的合资公司，成立于2017年。高通与TDK通过RF360合作制造射频前端滤波器，助力高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。资料显示，RF360产品主要涉及滤波器和滤波技术，包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）解决方案等。

高通总裁Cristiano Amon在新闻稿中表示，此前成立RF360就是为了提升高通的射频前端解决方案，使高通能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已实现。该交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。

交易完成后，高通获得射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累，将获得RF360所有工程师和知识产权，使其能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6GHz以下及毫米波段设备，提供完整的端到端5G解决方案。

9月初在IFA 2019上，高通宣布推出骁龙5G调制解调器及射频系统，该系统集成5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组和软件框架，能为终端厂商提供从调制解调器到射频到天线的一揽子系统解决方案。

这次交易无疑非常契合高通推出骁龙5G调制解调器及射频系统需求。Cristiano Amon在新闻稿中指出，目前全球采用高通5G解决方案的终端设计已超过150款，几乎所有方案均采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统。

5G芯片之战早已打响，在IFA 2019上高通、华为、三星等厂商相继祭出5G集成基带芯片，华为发布麒麟990、三星推出Exynos 980，高通则宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合。

高通还提出5G调制解调器与射频前端高度集成这一模式，此前在智能手机和其他移动通信设备中射频前端一直是独立组件，如今收购RF360完成后将更有利于其实现骁龙5G调制解调器及射频系统，这是否能为高通在5G芯片战场上赢得多一分胜算？