很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。慧联无限完成数亿元C轮融资 通服资本领投
2019年10月16日 18:00:14
【慧联无限完成数亿元C轮融资 通服资本领投】《科创板日报》16日讯,中国物联网领域LoRaWAN技术提供商武汉慧联无限科技有限公司在北京与中国通信服务股份有限公司举行战略合作及投资签约仪式,并公布慧联无限C轮融资信息,融资金额达数亿元。本轮融资由通服资本控股有限公司领投,旷视科技、博将资本跟投,老股东华创资本持续跟投。本轮资金将主要用于核心产品研发和市场渠道拓展。(36氪)
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