《科创板日报》（上海，研究员 季晟）讯，素有“苹果预言帝”之称的天风国际郭明錤最新发布报告称，预测iPhone SE2将沿用LCP天线设计，有利传输效能，预计在1Q20初期开始出货。此外，相信Apple在2020年将采用更多LCP天线以改善iPhone传输效能，故LCP天线出货量可望YoY显著增长。

尽管报告中提及的两家LCP天线供货商Murata （50%供货比重）与嘉联益（50%供货比重）都不是A股公司，但考虑到苹果在智能手机产业链中一直扮演着引领者的角色，因此国产手机厂商是否会跟进值得期待，具有相关技术储备的上市公司亦值得A股投资者关注。

5G进程加速，LCP天线将替代PI天线

LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子）具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。

2017年苹果在旗舰机iPhone X上首度规模应用LCP（液晶聚合物）天线和LCP软板，用于提高天线的高频性能并减小空间占用。其中LCP天线单机价值约为8-10美元，而iPhone 7的独立PI天线单机价值约为0.4美元，从PI天线到LCP天线单机价值提升约20倍。

目前智能手机中，应用较多是聚酰亚胺（PI）天线，但是随着5G高频高速时代来临，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。

LCP天线产业链

目前，LCP天线产业链主要由国外厂商主导，大陆厂商参与模组制造环节。LCP天线和传统 PI软板具有相似的生产流程，产业链主要由原材料、中游软板制造商以及下游模组厂组成。

上游材料包括LCP树脂、铜箔等，主要供应商包括杜邦、可乐丽等，中游环节则利用原材料加工厂FCCL，进而完成软板加工，主要供应商包括村田、嘉联益等，下游则是有模组厂商进行模组设计，进而加工成具有某种功能的模组，模组制造是LCP天线的一大难点，市场上供应商较少，主要厂商包括安费诺、立讯精密等。

此外，电连技术曾在互动平台表示，目前研发投入的LCP天线，预计未来5G时代可能出现的大规模应用，将有可能成为公司新的利润增长点。鹏鼎控股曾回复投资者提问表示，公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备（包括LCP），并将积极开拓5G市场。

LCP材料方面，金发科技具备LC聚合产能3000吨/年；普利特已建立TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，具备TLCP产能2500吨/年；沃特股份2014年收购韩国三星精密LCP全部业务，目前已建成3000吨/年LCP生产线，低介电常数LCP和薄膜级LCP材料已经实现规模化生产。