很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。天风国际郭明錤:苹果iPhone 11S将采用LCP软板 部分支持5G毫米波
2019年11月20日 15:32:30
【天风国际郭明錤:苹果iPhone 11S将采用LCP软板 部分支持5G毫米波】《科创板日报》20日讯,天风国际分析师郭明錤发布了最新研究报告,预计2020年iPhone LCP软板出货量年同比增长110%。报告表示,配备LCP软板的iPhone机型出货比重预计增长的原因包括:iPhone 11的上天线 (UAT) 采用MPI软板,预计iPhone 11的后继机型将UAT升级为LCP软板。此外,报告预计2020年下半年的新款iPhone出货中,支持5G毫米波的机型出货约占15–20%。因为毫米波5G iPhone需采用3条LCP软板(其他iPhone仅采用1条LCP软板),有助于LCP用量增加。
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