5G换机潮来临，掘金射频前端：射频前端作为手机通信功能的核心组件，直接影响着手机的信号收发。多天线收发（MIMO）和载波聚合（CA）技术在5G时代继续延续，使得射频前端的复杂度相比4G有较大程度上升。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一。从华为Mate30Pro中可以看到，除了一颗高通FEM之外，其余射频前端芯片已经看不到美系厂商的产品。我们认为国内射频前端厂商有望借此机会，在PA、滤波器等核心元件上实现突破。

5G带动高频高速需求，通信PCB迎确定性机会：随着5G时代来临，PCB的技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。国内通讯PCB板厂商以深南电路、沪电股份为主，内资通信板龙头与主要的通信设备商如华为、中兴合作密切，在3G、4G时代有良好的合作开发关系，公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强，我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利，助力公司业绩增长。

投资建议：1）移动端：5G手机为射频前端行业带来增长机遇，主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)等。一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加，另一方面高频段信号处理难度增加，系统对滤波器性能的要求也大幅提高。卓胜微的高性能开关、LNA和DivFEM模组有望率先实现国产替代，进入HOVM等一线品牌供应链；顺络电子、麦捷科技的高性能LTCC作为手机滤波器，为业绩提升提供更大弹性。同时，5G时代天线设计难度及数量同时增加，信维通信、硕贝德将受益于天线单机价值量的提升；

2）基站端：按5G全覆盖规格，我们预计全球需要建设900万个宏基站，中国需要建设450万个宏基站。截止2019年底，预计国内三大运营商将建成20万个5G宏基站，预期2020年底，全国将建成100万个5G宏基站。根据我们的测算，基站端射频侧（包含AAU方案和RRU+天线方案）全球PCB市场空间将达543亿元，较4G提升5倍。如再考虑OTN相关设备所用的背板单板的量价齐升，以及小基站覆盖带来的增量，5G给PCB带来的市场空间将超千亿。建议关注通信板龙头深南电路和国内基站滤波器领先企业东山精密、武汉凡谷；

3）全球半导体迎来拐点：2019年上半年全行业经历了严重萧条后，从三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展，存储器价格回稳，代工、封测产能利用率大幅提升，主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹，并且从下游来看这样的状态具备一定的持续性，可以看到2020年全球半导体产业景气度回温的信号十分明显；

4）半导体国产替代，行则将至：2019年5月17日华为事件爆发，加速了半导体供应链体系的重塑，国产半导体产业链迎来历史性机遇。受华为事件影响，国内各领域的龙头系统级厂商也都在加快国产半导体产品导入。加之日本在年内也开始制裁韩国半导体材料领域，半导体产业链全球化30年的“效率优先”原则受到挑战，当前全球半导体供应链更多以“安全可控”为主线。因此2020年国产替代会继续成为国内半导体产业发展的主线。建议关注：国产FPGA领先企业紫光国微、化合物半导体代工新秀三安光电、封测龙头长电科技。

风险提示：1）5G进度不及预期：未来5G商用的市场接受度尚无法确定，未来可能出现不及预期的风险；

2）宏观经济波动风险：下游行业的发展与全球宏观经济形势息息相关，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；

3）产品技术更新风险：产业链公司属于移动通信行业，产品技术升级快、新技术与新工艺层出不穷，产品技术更新风险较大；

4）贸易摩擦走势不确定的风险：目前中美互征关税金额达到2500亿美元，未来如果摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。