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2020年01月20日 20:53:55
【兴森科技:拟出资4.1亿与国家大基金等设立合资公司建设半导体封装产业项目】财联社1月20日讯,兴森科技发布公告称,公司拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》,共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元,其中公司出资4.1亿元,占注册资本的比例为41%。
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