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2020年02月20日 08:47:16
【设计研发Wi-Fi 6芯片 速通半导体完成A轮融资】《科创板日报》20日讯,苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)今日宣布完成A轮融资,由湖北小米长江产业基金领投,耀途资本跟投。据悉,本轮资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品,并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,总部位于苏州工业园区。
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