【投资150亿元 无锡先导集成电路装备与材料产业园完成签约】财联社2月21日讯，据公众号“无锡高新区在线”消息，今日下午，无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目正式签约。无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩，总投资150亿元，拟分3期进行建设。吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目为首个落户无锡先导集成电路装备与材料产业园的项目，主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产，项目总投资约37亿元。