2020年03月05日 11:22:02
【总投资近90亿元:芯片封装测试、光学模组等21个项目落户安徽蚌埠】《科创板日报》5日讯,安徽蚌埠蚌山区昨日进行了一季度21个重点项目的集中签约活动,项目总投资达89.1亿元,包括纳米银中大尺寸及柔性触控模组项目,年产2.5亿的光学模组产业基地项目,总投资14 亿元的芯片封装测试项目等,涉及芯片封装、光学设备、新材料、新能源、高端服务业、城市综合体、医疗医药等多个领域。
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