《科创板日报》（深圳，记者 莫磬箻）讯，6月11日，深圳华强（000062.SH）公告拟以自有资金向比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）投资不超过2000万元。公司表示，本次投资将有助于公司进一步积累、拓宽电子全产业链的行业资源，并有助于与公司重要客户比亚迪集团、比亚迪半导体进一步加深业务合作，公司丰富的渠道资源亦可助力比亚迪半导体加快市场开拓。

不过深圳华强坦言，本次拟投资比亚迪半导体为小比例参股投资，投资金额较小，不会对公司的财务状况和经营成果等产生重大影响；并提示目前公司尚未签署与本次拟投资比亚迪半导体相关的有法律约束力的协议，本次交易尚存在一定的不确定性。

截至目前，比亚迪方面未公告比亚迪半导体拟再次增资。公司相关人士回复记者称，”对方（深圳华强）是上市公司的要求，自有资金投资要公告。我们暂时无回应，一切请以公告为准。“

深圳华强在公告称，本次拟投资比亚迪半导体，符合公司以电子元器件交易服务平台为依托向电子产业链上下游延伸拓展的发展规划。

记者进一步致电深圳华强了解该投资事件仅为意向还是双方已敲定，公司证券部人士表示，“后续事项会有进展性公告。鉴于比亚迪还没公告，目前我们也不方便透露更多。”其后续投资进展仍有待关注。

自重组更名并宣布引战以来，比亚迪半导体收获了前所未有的热度。此前外界对比亚迪半导体板块知之甚少。

记者从比亚迪内部了解到，比亚迪半导体（曾用名：比亚迪微电子）是比亚迪的第六事业部，于2004年10月成立，一直致力于集成电路及功率器件的开发。自2005年比亚迪即开始布局IGBT，并于2008年收购宁波中纬半导体晶圆厂，次年其IGBT芯片即通过科技成果鉴定。截至目前比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商，其国内汽车领域市场占比达20%以上。

据悉，比亚迪半导体主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务五大板块，并拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，即打造“IDM”模式。

截至目前，比亚迪半导体板块已在新能源领域率先实现车规级IGBT大规模量产；在工业领域，已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC；在消费领域，其嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器在行业主要客户中占据领先市场份额。

14家战投入局

比亚迪半导体近期可谓频频刷屏。

先是在4月14日公开内部重组完成，并拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，扩充资本实力，实现产能扩张，加速业务发展；同时宣告未来将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，加速公司发展，并将充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市。

5月26日比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者即公告落地，共涉14家战投，由红杉中国、中金资本以及国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参投，投资金额共达19亿元。本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。

就此红杉中国方面表示，看好比亚迪半导体IGBT发展空间，也将充分运用投资生态及产业资源，与比亚迪半导体业务形成有效协同。

国投创新也表示，希望为比亚迪半导体持续研发和扩产提供资金支持，帮助公司提升产品竞争力。

针对该轮增资比亚迪方面曾对外发声，本轮融资完成之后，多元属性的投资方将给比亚迪半导体的发展带来更多可能，公司的发展将会进一步提速，亦将加快推进比亚迪半导体的分拆上市工作。

后续比亚迪半导体的“引战“计划是否仍将持续，有待关注。