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2020年06月16日 09:46:57
【快讯:半导体板块走强】财联社6月16日讯,半导体板块走强,扬杰科技拉升封板,聚辰股份、沪硅产业、苏州固锝、圣邦股份等跟涨。
聚辰股份
+5.52%
沪硅产业
-0.88%
半导体芯片
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