《科创板日报》（上海，郑嘉维）讯，今日科创板晚报主要内容有：沪硅产业：向“300mm硅片二期”实施主体子公司增资；“壁仞科技”完成A轮11亿元人民币融资，创近年芯片设计领域新纪录；云计算和数据服务公司七牛云完成F轮10亿人民币融资。

【科创板公告】

沪硅产业：向“300mm硅片二期”实施主体子公司增资

沪硅产业公告，将使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资。本次增资总额1,600,000,000元，其中募集资金增资1,599,072,851.27元（含募集资金借款转增股本500,000,000元），自有资金增资927,148.73元。本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，公司仍持有上海新昇100%的股权。招股书显示，上海新昇为公司首次公开发行股票的募投项目中“300mm硅片二期”的实施主体。

龙软科技：拟使用募集资金1573.77万元置换预先投入的自筹资金

龙软科技公告，公司拟使用募集资金1573.77万元置换预先投入募投项目的自筹资金。此次募集资金置换时间距离募集资金到账时间不超过6个月。

皖仪科技：18日网上路演

皖仪科技公告，本次拟公开发行新股3,334万股，初始战略配售发行数量为166.70万股，占本次发行总数量的5%。回拨机制启动前，网上初始发行数量为950.15万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。网上路演时间为2020年6月18日（周四）9:00-12:00。

【发审动态】

14家科创板拟上市公司发审状态更新

截至6月16日晚，共有345家公司科创板上市申请获受理，14家公司发审状态更新：瑞联新材、博睿数据提交注册；埃夫特注册生效；精英数智、莱伯泰科、海德曼、慧捷科技、福昕软件已问询；万佳安、上声电子已受理；天益医疗、南亚新材、正帆科技、泰坦科技上市委会议通过。

【硬科技投融】

“壁仞科技”完成A轮11亿元人民币融资 创近年芯片设计领域新纪录

通用智能芯片设计公司“壁仞科技”近日宣布，完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来国内同行业A轮融资最高纪录。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

云计算和数据服务公司七牛云完成F轮10亿人民币融资

第三方独立云计算及数据服务提供商七牛云近日宣布完成新一轮10亿人民币F轮融资，本轮融资由中国国有企业结构调整基金、交银国际、宏兆基金共同投资。本轮资金将主要用于核心技术的研发及创新，多场景解决方案的落地,扩大行业与区域的市场覆盖等。

“Kahoot!”获2800万美元融资

据外媒，挪威教育科技公司“Kahoot!”完成2800万美元股权融资（750万股新股），公司CEO Eilert Hanoa和Kahoot！最大的股东之一Northzone Ventures都参与了这一轮投资。该轮融资获得的资金将被用于研发产品和市场扩张，并将产品推向包括个人、企业和学校的不同群体。

“Buymie”获660万美元融资

据外媒报道，法国杂货配送平台Buymie完成580万欧元（约为660万美元）融资，由Wheatsheaf Group和Grosvenor Estate领投，已有投资者Act Venture Capital、Sure Valley Ventures、Haatch Ventures、HBAN以及数位个人投资者参投。该轮融资获得的资金将被用于在爱尔兰和英国的市场扩张，并渗透到英国更多的城市。