《科创板日报》（深圳，记者 莫磬箻）讯，近日，科创板上市公司神工股份（688233.SH）的募投项目进展在互动平台上遭到投资者的一系列追问。

这要从公司招股书曝光的重磅募投项目说起。

根据披露，神工股份科创板上市拟募资11.02亿元，投建8英寸半导体级硅单晶抛光片（下称“8英寸抛光片”）及研发中心建设两大项目，投入金额分别为8.69亿元和2.33亿元。

图〡神工股份募投项目情况；来源：招股书

其中，8英寸抛光片项目受到了市场高度关注。

资料显示，神工股份自身是半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

公司在招股书中称，公司现有客户主要为三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业，而募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业，两者并不重叠，公司拓展募投项目产品下游客户存在一定难度和不确定性；同时募投项目产品所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施 存在市场竞争风险。

那么，神工股份本次IPO募投围绕半导体级硅单晶抛光片是出于什么考虑？

神工股份在招股书中称，2019 年以来，全球半导体行业步入行业周期的下行阶段，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增 速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。 目前我国8英寸以上半导体级硅单晶抛光片亟待国产化，市场空间较大，预期行业前景广阔。8英寸抛光片募投项目方案是在充分考虑半导体材料行业现状和未来发展趋势的基础上，结合公司的实际情况，经过审慎考虑和可行性研究之后确定，是对公司现有产品线的拓展。

本募投项目实施成功后，公司将进入芯片用单晶硅片行业，具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

根据规划，该募投项目建设期计划为两年。而截至招股书披露，公司正在推进募投项目环境影响评价工作。

图〡神工股份募投项目建设规划；来源：招股书

随着神工股份今年2月21日正式在科创板上市，投资者在互动平台上对其8英寸抛光片项目进行了反复追问，包括项目最新进度、产品何时量产、是否有样品通过中芯国际测试、是否已签订相关合作协议。

图〡互动平台上投资者提问；来源：上证e互动

神工股份在互动平台回复投资者提问时表示，公司前期已储备了一定的8英寸低缺陷晶体生长的技术，未来将进一步向硅片加工工序延伸，生产出8英寸硅单晶抛光片（含测控片）。

公司还称，计划使用募集基金购置硅片加工所需要的全套生产及检测设备，力争在2020年年内，打通8英寸半导体级硅单晶抛光片生产完整链条，并逐步优化调整设备工艺，确保公司产品可对标日本信越化学、日本SUMCO等国际一流厂商抛光片质量标准。

《科创板日报》记者从神工股份方面了解到最新进度情况，目前上述募投项目已正式启动，部分设备已经开始安装调试，并且也已经有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调试，力争年内打通完整生产链条，实现年内量产8,000片/月的生产规模。

而对于外界所关心的客户拓展情况，神工股份方面回应，前期公司生产的单晶硅材料经下游客户加工制成半导体级硅单晶抛光片（测控片）后，已通过国内晶圆生产厂商验证并批量投入使用。本次募投项目拟利用技术等级更高的单晶生长设备生产单晶硅抛光片，是在公司已有技术储备的基础上进行，公司现有技术储备为本募投项目的成功提供了保障。后续项目达产后，公司将利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，加速8英寸硅抛光片的客户认证工作。