【辽宁省不断推进新一代信息技术领域科技创新项目实施】《科创板日报》31日讯，日前，由沈阳仪表科学研究院有限公司联合中科院沈阳自动化所、沈阳工业大学承担的2019年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”项目取得了关键性进展。该项目攻克了高温压力芯片优化设计、传感器封装结构设计、无引线封接工艺等关键技术，研发出多规格新型高温压力芯片和传感器芯体样品。项目设计采用高温传导熔融与高温匹配烧结相结合方式，为传感器整机研制打通节点。