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2020年09月18日 14:46:19
【天通股份:碳化硅材料目前处于独立研发阶段 产品为6英寸导电衬底】财联社9月18日讯,天通股份在互动平台表示:公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
第三代半导体
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