【“芯旺微”获亿元A轮融资】《科创板日报》25日讯，上海芯旺微电子技术有限公司近日获得亿元A轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投。芯旺微电子CEO丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。芯旺微成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。