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2020年09月26日 19:18:14
【地平线发布高等级自动驾驶芯片】《科创板日报》26日讯,地平线在2020年北京国际汽车展览会现场召开“启动新引擎”发布会,正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3。据悉,征程3采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,AI算力达到5 TOPS,典型功耗仅为2.5W。 (爱集微)
半导体芯片
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