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2020年11月23日 13:32:13
【谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术】财联社11月23日讯,据外媒报道,谷歌和AMD,正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,这一技术预计在2022年开始大规模投产。谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。
半导体芯片
台积电
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