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2021年01月06日 15:29:41
【碳化硅IDM企业基本半导体完成B轮融资】财联社1月6日讯,从基本半导体获悉,近日,该公司完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投,原股东力合资本追加投资。
半导体芯片
第三代半导体
新材料
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