《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，美东时间周四（14日），美股三大指数集体收跌，芯片股逆市走高，其中半导体全球龙头台积电强势大涨6%，盘中一度涨超12%，收盘站上126.45美元/股的历史新高。

消息面上，台积电北京时间14日午后发布2020年第四季度业绩，营收、净利润均超分析师预期；同时发布2021年第一季度业绩预告及全年资本开支，后者将达到创纪录的250亿美元至280亿美元，远远高于2020年172亿美元，同比增长45%-63%。

据台积电CEO魏哲家所说，2021年资本支出中，80%会使用在先进制程 （包含3nm、5nm及7nm技术）、约10%用于高端封装及光罩制作，另外约10%是用于特殊制程上。

分析指出，台积电规划年度资本支出创新高，凸显公司高层看好半导体产业前景，积极巩固技术优势。与此相对的，台积电业绩发布后，当天港股中芯国际午后拉升，截至收盘涨超7%，A股半导体板块相关个股同样逆市大涨。

行业景气度持续向阳是支撑台积电重要原因，但却不是唯一的原因。深究台积电高资本支出的底气何来，实则可分为六大方面。而在此背后，对于产业链来说，机会和挑战同样已露出水面。

六大原因成资本开支大幅调高底气

台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临则表示，台积电掌握到全世界不同客户的需求预测，也嗅到最大客户苹果的未来动向，才会有信心提高资本支出，具体来说，其认为有六大原因：

第一，台积电成立以来，就一直扮演著中立且可信赖的晶圆代工伙伴角色，虽然三星的先进制程紧追在台积电之后，但三星自行会生产伺服器、晶片、手机，部分产品可能与下单客户有竞争关係，自然会让一些客户却步；

第二，台积电先进制程代工独步全球，其他厂如联电、中芯国际到14nm就停止，而台积电的产品品质也好，自然受大厂青睐，杨瑞临举例，高通在7nm上选择三星，却发现良率难以提升，5nm应会转单回台积电，进而带动需求；

第三，此前有报道称，英特尔拟委托台积电生产第二代独立显卡DG2，英特尔释单给台积电消息甚嚣尘上，杨瑞临认为，英特尔委外趋势免不了，从整个市场放眼望去，台积电是英特尔唯一选择；

第四，5G、电动车、自驾车等对先进制程都有需求，科技巨头苹果不只推出手机，也开始在电动车市场布局，苹果是台积电5nm最大客户，也将可能是3nm的主要客户，而微软主力在云端应用、特斯拉则是自驾车；

第五，8英寸晶圆供不应求，厂商也会去说服客户提升技术节点，虽然价格较高，但效能也跟著往上升，台积电也会不断说服客户从7nm改为5nm等；

第六，先进封装是与先进製程搭配的重要技术，这也是让台积电提升资本的原因之一。

产业链机会挑战并存

那么，“宇宙总龙头”的底气会如何辐射至产业链端？

台积电总裁魏哲家表示，2021年，半导体行业将受惠5G和人工智能相关应用需求强劲成长，预估今年全球半导体整体产值，不含存储器约成长8%，晶圆代工约成长10%。另据副总经理兼CFO黄仁昭预期，因5G及高效能运算（HPC）晶片相关应用的产业大趋势。

杨瑞临认为，台积电产能增加，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会跟著受惠，台积电甚至会协助国内厂商与国际连结，对国内既有的生态系大有助益。

需要指出的是，当台积电要维持晶圆代工龙头，代表供应链的挑战也愈来愈高，杨瑞临说，台积电不断给相关供应链厂商机会，相信台积电去年在盘整今年资本时，有释放重要讯息给厂商，可预作准备，虽然对供应链伙伴是商机，但也考验是否能跟上台积电脚步。

平安证券分析师刘舜逢10日报告指出，领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。

基于此，刘舜逢认为，未来芯片代工领域马太效应会愈加明显，国内厂商有望在政策和资金的加持下竞争实力进一步增强。