【中芯国际蒋尚义：后摩尔时代的发展趋势为集成芯片】《科创板日报》16日讯，中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示，研发先进封装和电路板技术，目标是使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。从系统层面看，重新规划各单元，包括特别情况下把目前极大型芯片折成多个单元，依据个别系统，针对各单元的特殊需求，选择合适的单元，分别制成小芯片，再经由先进封装和电路板技术重新整合，称之为集成芯片，这将是后摩尔时代的发展趋势。（《科创板日报》记者 徐杰 吴凡）