【供不应求进一步扩大 半导体后道封测设备市场迎爆发期】《科创板日报》19日讯，2020年下半年以来，国内半导体设备厂商出货量增长明显；进入2021年后，在半导体产业链封测设备端，供不应求的情况进一步扩大，后道封测设备市场迎爆发期。国内一位封测设备人士表示，“2020年我们设备出货量比上年同期增长了三倍左右。”另据媒体此前报道，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求，需求增长幅度将达30%到40%。日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求，需求增长幅度将达30%到40%。 (集微网)