【电报|东风系智新半导体IGBT芯片模块4月量产 年产30万只已有少量订单】《科创板日报》1月26日讯 ，《科创板日报》记者从东风汽车集团旗下智新半导体有限公司获悉，该公司年产30万车规级IGBT芯片模块生产线4月将投入量产，通过提升封装测试良率，前者实现了车规级芯片模块的国产化替代，目前已有少量订单。（记者 郑玮）