【FC-BGA封装基板交期长达一年 核心材料ABF缺货将持续到2022年】《科创板日报》26日讯，据国内媒体报道，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF（味之素堆积膜）缺货。有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。“ABF被日本的一家生产味精的厂商味之素所垄断，但需求爆发太快，产能跟不上，而日本厂商在扩充方面相对而言较为谨慎。”业内人士指出，ABF材料缺货预计持续到2022年，味之素现在只对此前已经有下订单的客户才能给出交期，对新客户就根本不接单了。 (集微网)