《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，“芯片荒”局面仍将持续，整体涨价潮持续蔓延，核心矛盾仍在代工产能不足。据台湾经济日报报道，中国台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱已向代工厂提前下单明年一季度晶圆投片量。

另外，台湾地区IC设计业正酝酿第二次涨价潮，敦泰及茂达都将调升报价。敦泰计划，涨价幅度与代工厂涨价幅度一致，茂达全系列产品都有意涨价，预计二季度开始实施。

上述公司中，联发科是中国台湾IC设计龙头，去年第三季一度超车高通，跃居全球最大手机芯片供应商，市占率达31%。联咏是中国台湾第二大IC设计商，以驱动IC为主要业务，其触控与驱动整合IC（TDDI）去年出货高达近7.3亿颗，预计今年市占率有望达40%。瑞昱以网络通信芯片为核心业务，是中国台湾第三大IC设计商，其在中国大陆平板市场WiFi芯片的市占率超六成。

敦泰是台湾地区第二大TDDI供应商，市占率仅次于联咏。茂达是笔记本电脑风扇驱动IC龙头。

业界指出，联发科、联咏、瑞昱分别在手机、面板、网络通信这三大领域占有一席之地，三大厂不约而同提前下单，“预约”一年后产能，凸显手机、面板、网通等主要电子业终端应用动能强劲。

芯片供求错配的情形仍将持续。即将在6月出任高通CEO的艾蒙（Cristiano Amon）近日接受外媒采访时表示，他对芯片荒深感忧虑，甚至“夜不能寐”，预期芯片短缺状况将延续至2021年底。

方正证券3月1日发布研报称，从最近一年和未来三年的供求情况来看，当下的半导体库存正处于被动去库存阶段，该时期半导体芯片量跌价升，供需剪刀差的扩张刚刚开始。

这一背景下，产能成为这个时期最确定的机会，晶圆厂成为所有下游创新的底盘。另外，缺货的背后是扩产大潮将至，半导体设备、材料有望迎来一轮强劲增长。

尽管目前全球芯片已经供不应求，但已经有人担忧重复订单可能导致的后续需求减弱。业界人士表示，库存修正迟早会发生，不过目前看来，短期仍处于晶圆代工端交货不足的情形，还无法补足库存。