很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。消息称中芯国际正力争14nm FinFET订单 恰逢“工作组”成立 “芯片荒”有望快速缓解?
消息称中芯国际正力争14nm FinFET订单 恰逢“工作组”成立 “芯片荒”有望快速缓解?
2021.03.13 19:52 科创板日报 思坦

《科创板日报》(上海,研究员 思坦)讯,续单阿斯麦光刻机后,中芯国际再传先进制程利好消息。

据《电子时报》最新报道援引消息人士称,随着美国方面逐渐“松绑”,中芯国际正在努力重新获得订单,特别是其14nm FinFET工艺订单。

该消息人士表示,虽然阿斯麦仍不能将EUV光刻机设备售卖给中芯国际,因为其许可证正在等待美国政府官员的批准,但中芯国际正在加紧准备,以提高14nm及以上工艺技术的销售量。

半个月内 先进制程“惊喜”不断

3月以来,中芯国际先进制程迎来新机遇。

1日有行业垂直媒体从供应链处获悉,中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可,主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。兴证电子当晚确认消息属实,并判断许可证将以10nm为分界点,14nm及以上工艺制程相关产品也将获得许可。

中芯国际隔日向《科创板日报》记者回应称,公司会尽最大努力,持续携手全球产业链伙伴,保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。虽然不确定性依然存在,但公司始终坚持依法合规经营,有信心保证公司短期内生产经营不受重大不利影响。

3日盘后,中芯国际公告称,与荷兰光刻机制造商阿斯麦签订购买单,金额达12.02亿美元。阿斯麦方面随后回应称,签订购买的设备为DUV光刻机,不含可用于更先进制程的EUV光刻机。

11日,又有国内媒体援引供应链消息表示,中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺,水准达约90%-95%。目前中芯国际各制程产能满载,部分成熟工艺订单已排至2022年。

14nm“松绑”在望 代工空间进一步打开

中芯国际在14nm及以上制程的推进情况,一直颇受业内及投资者关注。

据中芯国际去年年末透露,公司14nm工艺已在2019年第四季度量产,良率达业界量产水准,同时第二代FinFET已进入小量试产。另据财报显示,中芯国际14/28nm占其2020年第三季度、第四季度收入占比分别达到14.6%、5%。

值得一提的是,受成熟制程需求大增以及地缘政治因素影响,中芯国际联合首席执行官赵海军在今年2月举行的2020年第四季度电话会上曾表示,2021年公司对于先进制程的想法主要有三点:

一是保证生产的连续性,公司将继续与供应商推进出口准证的申请;二是谨慎扩产,去年年底公司已经完成了15000片安装产能的目标,但离经济规模尚远,如需进一步扩产,还需要走出口许可证申请流程;三是公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发的部件,并拓展平台的可靠性以及竞争力。

此外,中芯国际方面预计2021年资本开支为43亿美元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺。

针对本次中芯14nm设备进一步获得许可,兴证电子认为,就中芯国际本身来说,随着其他相关美国供应商陆续拿到许可证,在当前全球产能紧张的行业背景下,认为中芯国际14nm及以上工艺节点的扩产将超出之前规划,公司远期的代工市场空间进一步打开。

行业层面“破冰”在即 “缺芯荒”有望缓解

公司层面利好超预期的同时,行业层面上也有望迎来“破冰”。

11日,中、美两国半导体行业协会宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

此消息传出后,当天港股半导体概念股随即拉升,截至午间收盘,华虹半导体涨超9%,中芯国际涨超7%,晶门半导体涨超6%。

方正证券分析师段迎晟11日报告指出,为缓解短期危机,中美达成共识,成立“工作组”,主要目的是在成熟制程上与中国半导体企业协调分歧,促进合作,放宽在半导体制造设备和技术领域对中国芯片出口的限制,并激发中国的芯片供给。

根据IC Insights数据,2021年全球半导体市场保守估计增长19%;预计今年19%的市场增长将由今年半导体单位出货量激增17%和平均售价增长1%来推动,例如车载芯片。另据IHSMarkit此前预测,汽车芯片短缺对全球汽车业的影响预计将延续至第三季度。

段迎晟在上述报告中进一步指出,虽中国芯片制造使用的并非先进制程技术,但对于汽车电子系统来说已经足够,可快速缓解此次的全球半导体供应链危机。同时,中美半导体领域的合作所带来的发展机遇,有利于本土晶圆代工厂商的快速成长和自给率提升。

1.57W+特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。