【新型存储器厂商昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资】《科创板日报》6日讯，昕原半导体（上海）有限公司宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，由上海联和投资领投，联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。公司产品涵盖嵌入式技术、高密度非易失性存储、存内计算(CIM)及存内搜索等多个应用领域。本次所融资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。（《科创板日报》记者 吴凡）