很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。SK海力士拟加大投资晶圆代工业务
2021年04月22日 14:18:26
【SK海力士拟加大投资晶圆代工业务】《科创板日报》22日讯,SK海力士副董事长Park Jung-ho日前在2021年世界IT博览会(WIS)上透露,公司计划加大投资晶圆代工业务。韩媒etnews报道称,Park Jung-ho表示:“韩国的IC设计公司已请求SK海力士提供与台积电相同的代工服务,SK海力士并同意了这些请求。因此公司计划加大投资晶圆代工业务。”
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