【三星推出新封装技术I-Cube4】《科创板日报》7日讯，据韩媒报道，三星电子推出新一代半导体封装技术I-Cube4。该技术是一种异构集成技术，可将一颗或多颗逻辑芯片（CPU/GPU等），和四颗HBM高带宽内存芯片，放置在硅中介层的顶部并封装。该技术有望在HPC、AI、5G、云和大数据中心应用。 (Business Korea)