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毫米波时代来临?下半年过半苹果新机有望搭载 天线供应链已全面备战
2021.05.11 15:29 科创板日报 何律衡

《科创板日报》(上海,研究员 何律衡)讯,5G手机已遍地花开,但号称“真5G”的毫米波传输却已迟到许久。而这一次,在苹果的推动下,毫米波时代或将真正到来。

据《电子时报》援引供应链相关消息,苹果今年下半预计推出的iPhone新机将大举提升毫米波机种比重,而天线供应链普遍也已经进入全面备战状态。

根据此前报道,在疫情的冲击下,苹果去年曾大幅下调毫米波机种数量,直到今年上半,iPhone 12的毫米波规格比重才有比较显著的提升。而针对下半年的下一代iPhone新机,据传苹果预计将把毫米波机种比重一次提高到5成以上。

文章指出,这对于整个天线模组所需的AiP芯片及软板厂商,在供货上会是相当巨大的挑战,除了要达到一定的规模之外,产品生产难度提升带来的良率问题,更是各家业者都必须赶快解决的状况。

其中在AiP载板方面,业内盛传苹果2021年设定的AiP模组拉货目标是8000万套,且每套使用的AIP模组数量也从3颗变成4颗,虽然这个目标数字是包含新旧机种,但整体出货规模较2020年已是数倍的增长。

资料显示,AiP是SiP技术的延伸,后者主要借由封装技术,将以不同材料为基础的功能元件结合于单一系统中,提升系统性能性并减少能耗,AiP技术则是在此基础上,尝试将射频前端等元件与天线整并在一起。

在5G毫米波的发展带动下,AiP技术逐渐受到关注,被认为是实现手机终端装置的发展关键。而随着高通2018年7月推出的AiP模组陆续问世后,各家厂商争相投入相关技术研制,其中就包括台积电及封测大厂日月光投控。

去年6月,曾有消息传出,日月光投控持续布局sub-6GHz和毫米波频段所需的天线模块封装,预估8月开始量产AiP产品,透过供应天线封装AiP,日月光投控可望切入5G版iPhone新机供应链。

法人当时指出,日月光投控旗下A股公司环旭电子相关系统级封装(SiP)产品,已经切入苹果iPhone的Wi-Fi模块、指纹辨识模块以及超宽带(UWB)模块,还有切入Apple Watch供应链,预估有机会打进高阶AirPods Pro供应链。

不过《电子时报》文章指出,业内人士坦言,现在AiP模组的整体生产成本仍然偏高,因此除了苹果之外,其他客户都还没有明确的拉货需求。外界也认为,现在要导入昂贵的毫米波功能并不符合成本效益,因此短时间内,苹果都会是毫米波手机市场的唯一品牌。

《科创板日报》根据公告及互动平台信息整理,下列A股公司在AiP上有所布局:

信维通信:公司已积极开发包括AiP天线模组在内的多种毫米波天线解决方案,未来随着毫米波网络的推进,预计公司这项业务也会有不错的发展。

硕贝德:公司可以为客户提供5G毫米波天线解决方案,毫米波射频芯片及AiP模组尚在研发测试和产品化过程中。

立讯精密:依托组装优势新切入SiP/AiP封装。

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