【通富微电：公司坚持以集成电路封测为主业 已有相关3D封测技术布局】财联社6月18日讯，通富微电在互动平台表示，公司坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D封测技术布局。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。