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科创板晚报|大硅片厂商超硅半导体拟赴科创板IPO 晶丰明源拟收购南京凌鸥部分股权
2021.06.18 20:48 科创板日报

《科创板日报》18日讯,今日科创板晚报主要内容有:大硅片厂商超硅半导体拟赴科创板IPO;晶丰明源拟收购南京凌鸥部分股权;四川开启虚拟货币挖矿项目清退工作;美参议员提出对半导体投资提供25%税收抵免;今年华为终端设备将会全面升级到鸿蒙操作系统等。

【热点聚焦】

华为王军:今年华为终端设备将会全面升级到鸿蒙操作系统 整体规模将超过两亿

6月18日,华为智能汽车解决方案BU总裁王军在2021中国汽车论坛上透露,今年华为终端设备将会全面升级到鸿蒙操作系统,预计到年底,整体规模将超过两亿。

继内蒙古、青海等地之后,四川开启虚拟货币挖矿项目清退工作。

四川省挖矿监管政策靴子落地 几个主要省份都已明确清理时间表

美参议院提案:对半导体投资提供25%税收抵免

当地时间周四(17日),六名美国参议员组成的跨党派小组提出一项议案:对美国芯片制造商给与25%的投资税收抵免,税收抵免将适用于芯片制造设备投资和制造设施的建设投资。提案还包括对芯片制造和制造芯片所需专用设备的激励措施。本月早些时候,美国参议院还通过一项520亿美元的芯片行业支出议案。

台积电Q4计划将N4转移到风险生产

消息人士透露,台积电将在2021年第三季度将N4(即4nm工艺)转移到风险生产阶段,而其N3技术开发正按计划进行,计划于2022年下半年量产。

日本半导体设备5月销售额同比增长48.6%

6月17日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布初步统计显示,2021年5月份日本制半导体(芯片)设备销售额较去年同月暴增48.6%至3054.05亿日元,连续第5个月呈现增长,创46个月来最大增幅。

香港劫匪将目标瞄向芯片 500万港元芯片在运输途中被劫

据本地媒体报道,香港屯门6月16日发生劫案,一物流公司运输的价值约500万港元的高价芯片被劫。

两部门:持续加强电子烟市场监管 防范电子烟市场乱象“死灰复燃”

6月18日,国家烟草专卖局、国家市场监管总局发布关于《保护未成年人免受烟侵害“守护成长”专项行动方案》的通知:全面从严监管电子烟经营行为,各地要贯彻落实党中央、国务院关于推进电子烟监管法治化的要求,逐步建立健全电子烟监管工作体系,提升监管效能,规范电子烟生产经营活动,防范电子烟市场乱象“死灰复燃”。

中汽协表示,预计未来五年中国新能源汽车销量年均增速40%以上。

万钢:建议延长新能源汽车购置税减免政策

中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛在上海嘉定举办,全国政协副主席、中国科协主席万钢表示,我国新能源汽车产业发展亟需进一步提升战略定位,加大支持力度,乘势而上,实现核心技术和产业链关键环节自立自强。建议有关部门加快研究制订后补贴时代的支持政策,延长新能源汽车购置税减免政策;保持对公交、物流、出租、公务等公共服务使用新能源汽车和充电、加氢等基础设施的财税支持;尽快制定支撑碳达峰、碳中和战略的系统政策。

美国联邦通信委员会计划禁止华为等5家企业的电信及视频监控设备

美东时间周四,美国联邦通信委员会(U.S. Federal Communications Commission)投票一致通过一项计划,以“国家安全威胁”为由,提议禁止使用五家中国公司的电信及视频监控设备用于美国电信网络中,涉及企业包括华为、中兴、大华、海康威视和海能达。

【科创板公告】

晶丰明源:筹划收购南京凌鸥部分股权 6月21日开市起停牌

6月18日晚间,晶丰明源公告,正在筹划以发行股份及支付现金方式购买参股公司南京凌鸥的部分股权,同时公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金。公司股票将于6月21日开市起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。

【发审动态】

13家科创板拟上市公司发审状态更新

截至发稿,共有584家公司科创板上市申请获受理,13家公司发审状态更新:2家已受理;9家已问询;1家提交注册;1家终止。

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【创投风向标】

大硅片厂商超硅半导体拟赴科创板IPO

《科创板日报》记者获悉,上海超硅半导体股份有限公司拟前往科创板上市,中金公司担任其辅导机构。上海超硅主要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产和销售。主要产品包括200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等。另外公司的核心设备晶体生长炉也由公司自主设计制造。

大硅片厂商上海超硅拟赴科创板 核心设备可自主生产 超百万年产能正在路上

据悉苹果供应商伯恩光学考虑香港IPO,有望筹资至多20亿美元。

激光雷达解决方案提供商一径科技完成数亿元B轮融资 英特尔参投

6月18日,车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮,由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。本轮融资将主要用于产能提升、研发投入及市场推广。

“基合半导体”获数千万元A+轮融资,打入小米/传音/中兴供应链,自容触控芯片市占比超50%。

智能农田作业机器人中科原动力完成数千万元A轮融资

智能农田作业机器人中科原动力宣布完成数千万元人民币A轮融资,由祥峰投资领投,富邦高投、德联资本、吉林中科跟投,老股东中发展启航继续追投。本轮融资将用于产品研发以及农田作业机器人业务线拓展。

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